Микросхемы BGA

Микросхемы BGA (Ball Grid Array ) — интегральные микросхемы с поверхностно монтируемым типом корпуса. Особенностью данного корпуса является то, что все выводы микросхемы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. В сложных микросхемах (процессоры, память) число таких контактов в среднем колеблется от 50 до 100 единиц.

Микросхемы BGA широко применяются при производстве и ремонте мобильных телефонов, МР3 плееров и других портативных устройств.

При установке микросхему BGA располагают на печатной плате, соответственно маркеру первого контакта на микросхеме и на плате. Затем, микросхему прогревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате.

Сложность ремонта устройств с микросхемами BGA заключается в том, что все контакты микросхемы находятся под корпусом. В случае обрыва контактной площадки или дорожки внутри платы восстановить или заменить утраченное соединение бывает очень трудно.

Ещё одним препятствием при ремонте мобильных телефонов является компаунд. (Для того чтобы микросхемы BGA крепко держались на плате сотового телефона, и не отлетали при падении, производители заливают их сверху крепким клеем, (вроде эпоксидной смолы) который называется компаунд.) Клей намертво удерживает микросхему на плате. Но если микросхема вышла из строя необходимо вначале, «отодрать» компаунд, а только затем мастер получает возможность заменить микросхему.